整机SMT设备的发展
目前看来，国内电子整机SMT(表面贴装技术)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步，而在SMT生产线最关键的贴片机(小型贴片机除外)设备方面仍未有一家企业可以生产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦必须走SMT设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。
整机SMT设备的发展
高性能、易用性、灵活性和环保成为SMT设备的主要发展趋势。
从产业的发展趋势来看，产业转型升级为SMT设备市场带来机遇和挑战。在新技术革命和经济社会发展新诉求的共同推动下，需求在深度和广度方面都发生了重大变化。当前，“转型升级”和“两化融合”正是体现这两方面推动因素作用下需求发生变化的标志性概念。降低人工成本、增强自动化水平是制造端技术转型升级的根本要求，也为SMT设备带来了强劲的需求动力。
随着电子行业竞争加剧，企业需要不断满足日益缩短的新品上市周期和对清洗和无铅焊料应用更加苛刻的环保要求，并能顺应更低成本以及更加微型化的趋势，这对电子制造设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。贴片机的高速头与多功能头之间可以实现任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。印刷、贴装精度的稳定性将更高，部品和基板变化时所具备的柔性能力将更强。同时，通过产线高速化、设备小型化带来了高效率、低功率、低成本。
半导体封装与表面贴装技术的融合趋势明显。随着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化，半导体封装与表面贴装技术的融合已成大势所趋。目前，半导体厂商已开始应用高速表面贴装技术，而表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限日趋模糊。技术的融合发展也带来了众多已被市场认可的产品。
对贴片机厂商来说，高密度化贴装精度带来的挑战有：一是改良贴片机部品供料部，包括部品供给的位置精度、编带精度、部品本身包装精度的改善;二是由确定部品吸着位置的轴的高刚性和驱动系统的高精度来提升部品贴装前位置识别系统的能力;三是在贴装过程中贴片机不会产生多余的振动，对外部的振动和温度变化有强的适应性;四是强化贴片机的自动校准功能。现代的贴片机大多都朝着高速高精度的运动控制和视觉修正系统相结合的方向发展。
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