SMT焊膏的选择与评估

焊膏是SMT生产中常见的一种材料，它一般用于印刷工艺或者滴涂工艺沉积在焊盘上，元器件经贴片后靠焊膏的粘着力定位，经再流焊加工流程焊接在所需要的焊盘上实现电与机械连接。

SMT焊膏的选择与评估

对于各种焊膏其基本成分都大致相同，主要包含合金粉末、助焊剂、其他添加剂，但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的，造成了各种焊膏使用范围的不同。这一点就要求SMT工程师在选择焊膏时，首先需要明确焊膏所用于的产品，精密产品和一般的产品要求是有很大差距的，是要求清洗的产品还是免清洗的产品。在明确了这些之后，就可以从众多的焊膏产品中选择出合适的几种，然后再做进一步的焊膏评估以选择出最合适的。在整个评估试验进行之前，先将选用的各种焊膏进行编号处理，以便以后试验中进行各种性能数据的比较。

一、 焊膏合金颗粒试验

合金颗粒是焊膏中的重要组成部分，也是起到焊接作用的部分，通常占焊膏总重量的88%～91%。颗粒粉末的大小和形状对于焊膏的粘性和印刷性能有着直接的影响。

试验需要使用一台显微镜，要求附带的分析设备可以对摄像范围内颗粒的直径进行测量。试验过程主要是使用膏状助焊剂将焊膏稀释，并置于载物玻片上，如图1所示。需要注意的是，在显微镜观察时候，必须要选择界面内颗粒清楚的部分，有些相连的颗粒需要排除，以免对试验结果产生影响。

在选择测量了足够多的样本后，就可以对数据进行分析。对于焊膏中的合金粉末，要求如下(J-STD-006)：

二、 焊膏黏度试验

焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其黏度随时间、温度、剪切强度等因素而发生变化。焊膏的黏度主要与焊膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关，对黏度的要求随应用方法的不同而异。黏度太高，会造成网孔粘连在一起；太低无法保形且无法粘固元器件。黏度试验主要测试各种焊膏的黏度，触变系数以及模拟在印刷过程中的黏度变化，从而可以比较各种焊膏黏度和印刷中的黏度变化情况。

试验中使用了黏度计PCU-205，对粘度进行测试，通过改变转速，模拟实际的印刷效果，以得到剪切力恢复情况。转速变化情况如下表：

按照上表设置好黏度计的转速后，就可以将焊膏放入黏度计中，按照设置完成一个周期的循环后，就可以得到焊膏在不同周期时的黏度。

三、 焊膏可印刷性测试

焊膏的工艺特性中，可印刷性考察焊膏在印刷到印制电路板时的沉积、成型方面的情况，主要通过两个试验来观察焊膏的可印刷性。实验时，可以使用实际生产所用的设备，这么可以得到焊膏在实际生产时所产生的效果，更有比较价值。

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