SMT车间生产的质量与可靠性

SMT技术是自动化程度非常高的电子装联技术，它是伴随着电子产品的增多发展起来的一个新行业，当然其生产工艺发生了很大的变化。目前在生产装配中主要分为两种形式，分为为简单的单面SMT或与通孔插装(THT)的混合组装、双面SMT或与通孔(THT)的混合组装的装联形式。

SMT车间生产的质量与可靠性

在SMT车间组装件的基本构成中，元件、电路板和互连焊点是与产品的使用寿命直接挂钩的，互连焊点将直接关系到电路中电气信号的畅通性和机械连接的可靠性，所以焊点失效可能导致整个电路瘫痪。焊点作为焊接的直接组件的生产结果，同时焊点的质量与可靠性也直接关系到产品的质量。

良好的车间加工工艺是提高SMT产品质量和可靠性的根本保障。SMT车间生产的三大关键程序主要包含涂覆、贴片和回流焊接。

SMT产品的设计阶段和生产能力决定着涂覆工艺过程和贴片工艺过程，即SMT产品的可生产性；而回流焊接工艺过程直接关系到产品焊接的质量，即产品的生产品质。SMT车间生产中涉及到的工艺参数多，各工序间参数是相互作用相互联系的，一个工艺参数的调整也会引起其他参数的变化，以致发生焊接效果的不同。

涂覆过程中的工艺参数控制

点胶就是将焊锡膏涂覆于待贴装元器件的焊盘上的一种最基本的方法；一般采用SMT丝网印刷的技术可以更好地实现焊锡膏的涂覆。点胶不受基板设计模式的限制，使产品的涂覆柔性好。但是其精度低效率低，无法解决0.5mm以下间距焊盘的问题。相反丝网涂覆的优点是涂覆精度高，能够较好地解决0.5mm间距密

贴片过程中的工艺参数控制

贴片生产工艺过程主要分为两种：手工贴片和机械贴片。

(1)手工贴片

当待贴装器件属于大体积、少引脚、宽间距的类型，手工贴装是比较好的方法。用镊子将器件取出，将目光对准焊盘，然后将要贴的元器件放在平面上，并配合一定程度的施加背压，利用焊锡膏的黏性将元器件固定在印制板上。手工贴装辅以适当工具如真空吸笔、台式放大镜等可取得更优良的贴装效果。

(2)机械贴片

如果待贴装器件属于引脚多、间距细的类型，并且要求贴装精度高，这种情况通常采用机械贴装的方法。贴装机主要依靠真空吸笔将要特片的器件取出，主要通过放大镜观察贴的程度，利用机械装置对贴片进行X、Y、Z三方校准，通过控制贴片机的操作手柄将器件准确地贴装到相应位置的设备。SMT贴片的顺序一般按照从左至右、从上到下，这样可基本保证贴装过的器件不被触碰而产生位移、脱落等不良现象。

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