乾元坤和MES系统应用

SMT对焊膏的要求有哪些

日期:2023-11-21
乾元坤和编辑

乾元坤和编辑

SMT对焊膏的要求有哪些

SMT行业中,焊膏是一个重要的原料,焊剂是合金焊料粉的载体,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为:活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。本文主要强调在生产过程中关于SMT对焊膏有以下要求:

SMT对焊膏的要求有哪些

SMT对焊膏的要求有哪些

1、具有较长的贮存寿命,在0—10下保存3个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和粘接性不变。

2、有较长的工作寿命,在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24时,其性能保持不变。

3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。

4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。

5、不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

6、具有较好的焊接强度,确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

7、焊后残留物稳定性能好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洗性好。

焊膏的选用

主要根据工艺条件,使用要求及焊膏的性能:

1、具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)等。

3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。

4、焊接后能得到良好的接合状态(焊点)。

5、其焊接成分,具高绝缘性,低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性,清洗后不可留有残渣成分。

焊膏使用和贮存的注意事顶

1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号,并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为(2—10)。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表:条件时间环境装运10C货架寿命(冷藏)冰箱货架寿命(室温)湿度:30~60%RH温度:15~25C锡膏稳定时间(从冰箱取出后)小时室温湿度:30~60%RH温度:15~25C锡膏模板寿命小时机器环境湿度:30~60%RH温度:15~25C

2、焊膏使用时,应做到先进先出的原则,应提前至少2小时从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产行锡珠。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

3、焊膏开封前,须使用离心式的搅伴机进行搅拌,使焊膏中的各成分均匀,降低焊膏的粘度。焊膏开封后,原则上应在当天内一次用完,超过时间使用期的焊膏绝对不能使用

4、焊膏置于网板上超过30分钟未使用时,应重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长,应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。

5、根据印制板的幅面及焊点的多少,决定第一次加到网板上的焊膏量,一般第一次加200—300克,印刷一段时间后再适当加入一点。

6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完,超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印7、焊膏印刷时间的最佳温度为233,温度以相对湿度555%为宜。湿度过高,焊膏容易吸收水汽,在再流焊时产生锡珠。

了解更多,请点击乾元坤和MES系统,或拨打1352295691913522956919进行咨询。

分享到:

相关文章: