半导体封装MES系统
之前向大家介绍过半导体MES系统，而本文介绍的半导体封装MES系统与它并不等同，但是存在交叉点，MES系统是面向现代化制造企业的一项新的重要技术，它位于企业上层的ERP系统和设备自动控制系统之间，是面向车间的工序作业层的管理系统。解决了以往信息管理中的闭环问题，在整个生产管理过程中有着承上启下的作用。
半导体封装MES系统
封装行业的生产是以订单为导向的线性加工型作业方式，但是又存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性，作为日产量过干万的IC封装企业，如果不考虑现场管理的信息化，生产将无法进行。虽然在ERP实施时已经具备了PDM, MRP等功能，还引入了现场资料收集、设备管理和质量管理模块，可以基本能够满足生产管理和客户WIP查询的需求，但是一些基础数据都是通过条码技术人工采集。虽然可以得到较为准确的数据，但是存在数据的延时、人为因素较多和占用人力资X等问题。
ERP的含义很宽泛，现在论述它与MES的融合，特指传统意义上的ERP与信息化管理分支子系统的融合。以笔者的理解，企业所有的活动都可以涵盖在ERP内。
半导体封装MES系统对过程的控制更加严格，为了避免在大批量加工过程中出现严重的生产事故，每单产品都有严格准确的工艺路线、参数及QC Gate控制点。SPC的控制也引入其中。当产品出现某种趋势还没有造成报废时就要采取措施。以一个工单批次制定了的原材料消耗定额，核算物料的消耗盈亏状况，就连产品的存贮都有明确的要求。为了提高效率，MES系统对各个工序的加工时间都作了明确的定义。但是以上的各项规定是否执行？结果如何？是否符合生产计划的节拍？解决这些问题的关键就在于能否将信息闭环反馈到ERP系统中，将现场作业信息实时反映到ERP系统中，为生产管理者及时采取措施提供数据支捧。如果没有这样的系统工具来参与半导体封装的生产，企业将很难进一步发展。
例如，现在存在问题较多的是用错材料、用错加工程序等。如果设定了产品的BOM，在现场以条码识别产品。并以加工数来领取原材料。就可以避免用错和浪费材料：如果加工设备可以直接调用ERP中设定好的工艺参数对应的文件，就可以避免用错程序导致的损失。
了解更多，请点击乾元坤和MES系统。
