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半导体封装MES系统

日期:2016-07-28
乾元坤和编辑

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半导体封装MES系统

之前向大家介绍过半导体MES系统,而本文介绍的半导体封装MES系统与它并不等同,但是存在交叉点,MES系统是面向现代化制造企业的一项新的重要技术,它位于企业上层的ERP系统和设备自动控制系统之间,是面向车间的工序作业层的管理系统。解决了以往信息管理中的闭环问题,在整个生产管理过程中有着承上启下的作用。

半导体封装MES系统

半导体封装MES系统

封装行业的生产是以订单为导向的线性加工型作业方式,但是又存在产品种类多、加工工艺路线多样以及数量大、工期短等特性,作为日产量过干万的IC封装企业,如果不考虑现场管理的信息化,生产将无法进行。虽然在ERP实施时已经具备了PDM, MRP等功能,还引入了现场资料收集、设备管理和质量管理模块,可以基本能够满足生产管理和客户WIP查询的需求,但是一些基础数据都是通过条码技术人工采集。虽然可以得到较为准确的数据,但是存在数据的延时、人为因素较多和占用人力资X等问题。

ERP的含义很宽泛,现在论述它与MES的融合,特指传统意义上的ERP与信息化管理分支子系统的融合。以笔者的理解,企业所有的活动都可以涵盖在ERP内。

半导体封装MES系统对过程的控制更加严格,为了避免在大批量加工过程中出现严重的生产事故,每单产品都有严格准确的工艺路线、参数及QC Gate控制点。SPC的控制也引入其中。当产品出现某种趋势还没有造成报废时就要采取措施。以一个工单批次制定了的原材料消耗定额,核算物料的消耗盈亏状况,就连产品的存贮都有明确的要求。为了提高效率,MES系统对各个工序的加工时间都作了明确的定义。但是以上的各项规定是否执行?结果如何?是否符合生产计划的节拍?解决这些问题的关键就在于能否将信息闭环反馈到ERP系统中,将现场作业信息实时反映到ERP系统中,为生产管理者及时采取措施提供数据支捧。如果没有这样的系统工具来参与半导体封装的生产,企业将很难进一步发展。

例如,现在存在问题较多的是用错材料、用错加工程序等。如果设定了产品的BOM,在现场以条码识别产品。并以加工数来领取原材料。就可以避免用错和浪费材料:如果加工设备可以直接调用ERP中设定好的工艺参数对应的文件,就可以避免用错程序导致的损失。

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